램 리서치(LRCX) 투자성과로 점유율 확대

회사소개

램리서치는 집적 회로 제조에 사용되는 반도체 공정 장비를 설계, 제조, 판매, 리퍼비시 및 서비스하고 있습니다. 회사는 텅스텐 금속화 애플리케이션을 위한 컨포멀 필름 증착을 위한 ALTUS 시스템, 구리 다마센 제조를 위한 구리 상호 연결 전이를 위한 SABRE 전기화학 증착 제품, 필름 처리를 위한 SOLA 자외선 열처리 제품, VECTOR 플라즈마 강화 CVD ALD 제품을 제공하고 있습니다. 또한 고밀도 플라즈마 화학 기상 증착 제품인 SPEED 갭필과 유전체 필름 솔루션용 단일 웨이퍼 원자층 증착 제품인 Striker도 제공합니다. 또한 유전체 식각 애플리케이션을 위한 Flex, 도체 식각 애플리케이션을 위한 Kiyo, 실리콘 관통 식각 애플리케이션을 위한 Syndion, 금속 식각 공정용 Versys 금속 제품도 제공하고 있습니다. 또한 다이 수율 향상을 위한 Coronus 베벨 클린 제품, 다양한 웨이퍼 세정 애플리케이션을 위한 Da Vinci, DV-Prime, EOS 및 SP 시리즈 제품, 반도체 웨이퍼 제조의 고정밀 인라인 질량 측정을 위한 Metryx 질량 계측 시스템 등을 제공하고 있습니다. 미국, 중국, 유럽, 일본, 한국, 동남아시아, 대만 및 전 세계의 반도체 업계에 제품과 서비스를 판매하고 있습니다. 1980년에 설립되었으며 캘리포니아 프리몬트에 본사를 두고 있습니다.

투자 & 재무정보

램리서치 투자정보

①Market : USA NASDAQ

②Industry : Semiconductors & Semiconductor Equipment

③Sector : Technology

④배당 : 분기별 0.23 $

⑤동종산업 : 주가수익비율 63.4, 주식순자산비율 28.82

 

Latest News & Valuation

1) 램 리서치는 FY25 2분기(10~12월) 실적을 발표했습니다. 매출 43.8억 달러(YoY +16.5%)를 기록했고, 컨센서스를 0.7억 달러 상회했습니다. 비GAAP EPS 0.91달러를 기록했고, 컨센서스를 0.03달러 상회했습니다. Systems 매출 26억 달러(YoY +14%), 고객지원 및 기타 매출 17.5억 달러(YoY +20%) 등을 기록했습니다. 비GAAP 매출총이익률은 47.5%로 나타났습니다. 경영진은 핵심기술에 대한 투자가 성과를 거두면서 시장기회가 확대되고 있다고 평가했으며, 고성능 반도체 장비에 대한 수요가 실적 성장세를 지지하고 있다고 발언했습니다. 특히 첨단 증착(deposition) 기술과 식각(etch) 어플리케이션을 바탕으로 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장 내 점유율을 확대하고 있음을 강조했습니다. 이에 따라 FY25 3분기 매출 가이던스를 43.5억~49.5억 달러로, EPS 가이던스를 0.90~1.10달러로 제시했습니다. 월가 컨센서스인 43.3억 달러, 0.87달러를 상회했습니다. 또한 비GAAP 매출총이익률 가이던스는 47.9% 전후로 예상했습니다.

 

2) 키뱅크 캐피털 마켓은 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)와 램 리서치(LRCX)에 대한 투자의견을 시장비중에서 비중확대로 상향했고, 목표주가는 각각 225달러, 95달러로 제시했습니다. 어플라이드 머티리얼즈는 광범위한 사업 다각화, 신소재 기술 집중, 그리고 노드 전화, 칩 효율성 향상, 첨단 패키징 기술에서의 시장점유율을 고려할 때 인공지능(AI)이 주도하는 성장 사이클에서 유리한 위치를 차지하고 있다고 분석했습니다. 또한 현재 모바일 및 서버 시장의 전환점은 명확하지 않지만, 해당 시장이 회복되면서 매출과 EPS에도 추가적인 성장 여력이 있을 것으로 보고 있습니다. 장기 투자자들은 시장이 더욱 명확해지기 전에 매수를 고려해야 한다고 주장했습니다. 반면 램리서치는 어플라이드 머티리얼즈와는 다소 다른 성장 스토리를 가지고 있습니다. 램리서치는 메모리 시장을 위한 기술 개선 전략을 통해 업계 전환기에 적절히 대응할 수 있는 위치에 있다고 분석했습니다. 플래시 메모리 시장은 주로 장비 업그레이드에 투자할 것으로 예상되며, 동사는 해당 부문에서 오랜 경험을 보유하고 있어 가장 큰 수혜를 입을 가능성이 높습니다. 특히 AI 관련 디바이스의 빠른 발전이 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가를 견인할 것으로 전망했습니다. 반도체 산업이 점점 더 니치 시장으로 세분화됨에 따라 램리서치의 TSV 형성 기술이 핵심 기술로 떠오를 것이며, 이로 인한 매출 성장과 마진 개선이 기대될 것으로 보고 있습니다.