01/16~01/17 기간에 공모주 청약이 가능한 '삼양엔씨켐' 기업을 분석해 보겠습니다. '공모주 유캔두잇' 글에서 언급드린 포인트를 중심으로 정리하겠습니다.
공모개요
①상장공모 : 신주모집 1,100,000주 (100%)
②일반청약 배정 : 275,000~330,000주 (25~30%)
③일반청약 최고한도 : 9,000~11,000주
공모가 산정
●공모예정가 산정하는 기준을 투자설명서 내 인수인의 의견에서 확인해 보겠습니다. 실적은 2024년 3분기 연환산 기준 EBITDA 161억을 적용하였습니다. 비교기업으로 미원상사, 레이크머티리얼즈, Toyo Gosei, Osaka Organic Chemical Industry를 선정하였습니다. 멀티플은 비교기업 EV/EBITDA 15.3배를 적용하였습니다. 주당 평가가액 21,884원에 26.9~17.7%를 할인하여 공모밴드 16,000~18,000원이 산정되었습니다.
EV/EBITDA를 사용하는 경우는 생산량 증가로 설립 시부터 설비투자가 지속적으로 이루어지는 경우에 적용되고 있습니다. 반도체 소재 산업은 감가상각비 비중이 큰 산업이며, 감가상각비는 비현금성 비용으로 경제적인 이익과는 일부 괴리가 있습니다.
●상장 후 유통가능 및 매각제한 물량을 투자설명서 내 투자위험요소에서 확인해 보겠습니다. 상장 후 유통가능 물량은 19.6%(212만 주), 매각제한 물량은 80.4%입니다. 매각제한 물량 중 상장 1개월 후 3.44%(37만 주), 상장 3개월 후 5.48%(59만 주)가 추가 유통가능합니다.
회사개요
생산하는 제품은 포토레지스트(PR)와 세정액의 원료 또는 중간체로 포토레지스트(PR)와 세정액을 생산하는 소재 회사에 납품하고 있으며, 해당 업체들이 배합/농축/합성 등의 추가 가공을 통해 최종적으로는 반도체 생산업체(IDM /Foundry)에 납품되고 있습니다.
노광 공정은 빛에 반응하는 성질을 이용해 설계 마스크 위로 빛을 투과해 포토레지스트(PR)가 도포된 웨이퍼 위로 미세 회로를 형성하는 공정입니다. 노광 공정은 반도체 8대 공정 중 생산공정시간의 약 60%, 생산공정비용의 약 35% 비중을 차지하는 공정으로 반도체의 핵심 공정입니다. 당사는 노광공정에서 사용되는 포토레지스트의 원재료 비중 90% 이상을 차지하는 주요 성분인 고분자(Polymer)와 광산발산제(PAG)를 생산하고 있습니다.
세정 공정은 다수의 반도체 전공정 중 15% 정도를 차지하는 중요한 공정입니다. 실리콘웨이퍼에 증착, 노광, 식각 등의 주요 반도체 공정을 진행하면 웨이퍼 표면에 화학적/물리적 잔류물이 남게 되는데, 이러한 잔류물을 제거하는 공정입니다. 세정 공정에 쓰이는 Wet-Chemical은 반도체 제조공정의 수율 향상과 불량률을 낮추는 역할을 하고 있습니다. 당사는 식각(Etching) 후 PR 찌꺼기를 제거하는 PERR(Post-Etch Residue Remover)용 중간체를 생산하고 있습니다.
성장전략
①기존 사업 역량 강화를 통한 고객/제품 포트폴리오 다각화
②신사업 진출 1 : EUV 포토레지스트 소재
③신사업 진출 2 : HBM용 Polymer 소재 개발
④글로벌 시장 확장 전략
투자의견
이상 '삼양엔씨켐' 공모주식을 정리해 보았습니다. '공모주 유캔두잇'이 중요하게 생각하는 포인트를 일부 충족하지 못하고 있습니다. 실적 추정과 멀티플 적용은 합리적이며, 물량 부담도 크지 않습니다. 단 반도체 사이클에 대한 판단이 어느 때보다 중요한 기준이 될 전망입니다.
삼양엔씨켐 온라인 기업소개
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